工作职责
1、支持客户需求分析,负责硬件需求分析和子模块需求分解;
2、硬件系统架构设计,主功率拓扑选择,设计,分析和优化;
3、硬件模块电路WCA计算,设计分析和仿真评估;
4、电路原理图集成,与CAD工程师一起进行layout设计,电子物料受控与维护;
5、项目硬件域批产受控(FMEA、特殊特性定义,供应商评审),支持物料管理以及样品生产等活动。
6、产线生产以及客户应用问题定位、原因分析和措施实施。
工作要求
1、有车载电源(Flyback,Buck-Boost,移相全桥,PFC,LLC拓扑)开发经验优先;
2、熟练掌握电力电子知识,功率半导体器件应用,驱动和散热设计经验优先;
3、熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先;
4、有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先;
5、有失效分析(EOS分析,产线支持)经验优先;
6、有功能安全设计(安全概念,FMEDA计算)经验优先。
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