岗位职责:1. 整机结构系统方案设计与架构规划 主导半导体检测设备(AOI 检测、晶圆检测、探针台、分选机、功率半导体测试设备等)的整机结构系统架构设计,涵盖设备整体布局、机架 / 机柜设计,以及高精度运动平台、光学检测平台、温控卡盘、精密测试夹具等核心模块的集成与布局。2. 精密结构与核心模块设计 针对半导体检测微米级乃至亚微米级精度要求,设计并优化精密运动平台(X/Y/Z/θ 轴)、高速传动结构、隔振系统、对位机构等,解决高速运动下的抖动、卡顿、定位偏差等核心技术问题。3. 产品工程化与量产导入 主导设计的可制造性(DFM)与可装配性(DFA)评审,优化设计方案以降低制造成本、提升生产效率;建立并维护 BOM 体系,确保产品从样机到批量生产的顺利导入。4. 跨部门协同与技术对接 与电气、硬件、软件、算法、工艺、光学等团队深度协同,确保结构系统设计与整机性能要求(精度、速度、稳定性、EMC、ESD、洁净度、散热)高度匹配。任职资格:1. 工具能力:熟练使用 SolidWorks、Creo、UG、Pro/E
岗位职责:1. 整机结构系统方案设计与架构规划 主导半导体检测设备(AOI 检测、晶圆检测、探针台、分选机、功率半导体测试设备等)的整机结构系统架构设计,涵盖设备整体布局、机架 / 机柜设计,以及高精度运动平台、光学检测平台、温控卡盘、精密测试夹具等核心模块的集成与布局。2. 精密结构与核心模块设计 针对半导体检测微米级乃至亚微米级精度要求,设计并优化精密运动平台(X/Y/Z/θ 轴)、高速传动结构、隔振系统、对位机构等,解决高速运动下的抖动、卡顿、定位偏差等核心技术问题。3. 产品工程化与量产导入 主导设计的可制造性(DFM)与可装配性(DFA)评审,优化设计方案以降低制造成本、提升生产效率;建立并维护 BOM 体系,确保产品从样机到批量生产的顺利导入。4. 跨部门协同与技术对接 与电气、硬件、软件、算法、工艺、光学等团队深度协同,确保结构系统设计与整机性能要求(精度、速度、稳定性、EMC、ESD、洁净度、散热)高度匹配。任职资格:1. 工具能力:熟练使用 SolidWorks、Creo、UG、Pro/E