软件工程师.

关于公司这是一家行业头部的智能硬件企业，且是一家上市公司关于团队团队比较扁平化，氛围好，氛围自由开放关于职位负责电摩相关TBOX/VCU/智能部件的嵌入式软件架构、底层驱动、通讯协议栈等核心代码编写和维护；TBOX/VCU/智能部件端侧通讯协议SDK(通讯/log/诊断等)的开发，整车车控和智能化功能的开发和维护；负责全新和迭代零部件的开发调试和整车联调；负责产品线共用功能模块的软件开发；解决产品生命周期内的各项软件问题，确保产品顺利生产。技能和经验要求本科及以上学历，机电一体化、电子电路、电力电子、嵌入式和计算机软件等相关专业；8/5/3年以上从事嵌入式软件的工作经验，掌握常用的数据结构和算法，较强的逻辑思维能力；熟练掌握 NXP、ST等主流MCU软件开发，有良好硬件基础，能够理解硬件电路原理；熟悉MCU软件架构，熟练掌握基于FreeRTOS,FatFs等实时操作系统的应用开发，良好的C语言功能和代码习惯；了解常用的UDS、网络管理等协议的底层原理和具备相应的软件重构能力熟悉单片机常用外设的底层驱动，包括

公司介绍：公司为一家大型民企上市公司，主要产品为声学和光学相关产品。岗位职责：1.设计 Wire Bond 工艺方案，主导 Wire Bond 工艺开发及参数优化，确保相关性能满足产品规范；2.分析 Wire Bond 制程中的缺陷，提升良率和效率。3.培训生产团队掌握 Wire Bond 工艺操作技巧及异常处理流程。岗位要求：1. 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装、机械电子等相关专业。2. 5 年以上半导体封装行业经验，精通 Wire Bond 工艺及设备，熟悉金线键合工艺者优先。3. 深入理解 Wire Bond 材料特性及失效机理。4. 具备独立解决复杂工艺问题的能力，能适应快节奏研发与量产环境。5. 优秀的跨部门沟通能力，英语可读写技术文档

职位描述：1. 参与CT检测系统的成像模块研发，负责CT图像序列（2D）的快速重建，包括相关算法的设计、验证和优化、加速计算等，并分析算法对图像的影响；2. 参与3D图像快速重建、投影和剖切面提取等方法的设计、验证和优化；3. 优化DR和CT图像、抑制噪声和伪影、增强图像特征，分析各因素对图像的影响，并输出相关文档；4. 根据硬件特性优化图像，包括坏点校正、几何校正、伪影校正等；5. 具备高度的责任感，积极主动，具有良好的团队合作和沟通协调能力。任职条件：1. 物理、数学、自动化、机电类、电子类、生物医学工程或相关学历背景；2. 掌握扇束及锥束CT的快速重建方法及预处理方式，熟悉有限角重建、稀疏角度重建及伪影抑制；3. 有广泛扎实的图像处理基础，掌握数据校正方法，熟悉CT图像的降质原因及图像恢复方法；4. 了解成像条件对成像质量的影响，了解探测器校正算法；5. 掌握C++/Python等编程语言和开发工具，掌握软件开发的一般流程；6. 有代码加速经验，掌握GPU/CUDA加速处理方法。